Prezident USA si dal za cieľ pochovať Huawei. Hoci boli pred niekoľkými mesiacmi odozvy na ukončenie sporov pozitívne, najnovšie predĺženie zákazu obchodovania a nové pravidlá hovoria niečo iné. Nad čipmi divízie HiSilicon sa zmráka.

Huawei to bude mať v najbližšej dobre veľmi ťažké. Ako uvádza Reuters, sankcie zo strany USA ho zasiahnu do jedného z najzraniteľnejších miest. Hoci sa pred ukončením pôvodného zákazu objavili optimistické nálady, ktoré naznačovali, že by v prípade sporu medzi USA a čínskym gigantom mohlo konečne dôjsť k riešeniu, najnovšie kroky prezidenta Donalda Trumpa ich absolútne pochovali.

Nové nariadenia Trumpa voči Huaweiu sú doslova likvidačné

Posledné americké vládne kroky proti Huaweiu sa totižto zamerali priamo na jeho divíziu čipov HiSilicon. Už vo februári sme informovali, že USA plánuje voči divízii HiSilicon zakročiť, no stále šlo len o dohady. Tie sa ale bohužiaľ naplnili predlžením zákazu obchodovania s Huaweiom, ktorý už trvá od apríla 2018.

Tento zákaz sa neustále stupňoval a Huawei odrezával od potrebných amerických komponentov. Tentoraz však zákaz ohrozil úspešnú divíziu čipov HiSilicon, ktorá sa za niekoľko posledných rokov stála ústrednou nielen pre biznis Huaweiu, ale aj celkové ambície Číny v oblasti polovodičovej technológie.

Divízia HiSilicon bola založená ešte v roku 2004, odkedy vyvíjala čipy väčšinou pre spoločnosť Huawei. Postupne sa ale etablovala na globálnom trhu s čipmi, ktorému dominovali americké, kórejské a japonské spoločnosti. Dovtedy sa totižto Huawei rovnako ako väčšina ostatných firiem v oblasti elektroniky spoliehal na čipy iných výrobcov.

Vysoké investície do výskumu a vývoja však pomohli dosiahnuť divízii HiSilicon v posledných rokoch rýchly pokrok, a so 7000 zamestnancami sa stala ústredným bodom pre rast spoločnosti Huawei ako dominantného hráča na globálnom trhu so smartfónmi a vznikajúceho biznisu v oblasti 5G sietí. Dôkazom môže byť procesor Kirin, ktorý sa považuje za schopného konkurenta procesorov spoločností ako sú Qualcomm alebo Apple.

Zobraziť celú galériu (0)
Wochit Tech/YouTube

Divízia HiSilicon sa stala pre Huawei ešte dôležitejšou v rámci vedúceho postavenia spoločnosti v prípade 5G sietí po tom, čo USA minulý rok prerušili prístup giganta k niektorým americkým čipom. V marci totižto Huawei uviedol, že 8 % z jeho 50 000 základňových 5G staníc, ktoré predal v roku 2019, boli postavené bez amerických technológií a namiesto nich používali čipové sady HiSilicon.

Zatiaľ boli ohrozené len globálne aktivity Huawei, nové nariadenia zasiahnu už aj na domáci trh

Najnovšie americké exportné pravidlá ale zablokovali prístup divízie HiSilicon k dvom kľúčovým zdrojom pre výrobu čipov. V prvom rade sa jedná o softvér pre návrh čipov od amerických firiem vrátane spoločností Cadence Design Systems Inc a Synopsys Inc. Druhou ranou pre HiSilicon je jeho odstrihnutie od partnera TSMC, ktorý sa staral o väčšinu výroby jeho čipov.

„S novými obmedzeniami bude HiSilicon v situácii, keď nebude môcť vôbec vyrábať čipy alebo ak áno, nebude už viac na špici,“ povedal Stewart Randall, ktorý sleduje čínsky priemysel v oblasti čipov. To predstavuje pre giganta obrovský priestor. Zatiaľ čo vďaka odstrihnutiu od Google služieb bol poznamenaný jeho medzinárodný predaj smartfónov, v domácej Číne si ale viedol stále dobre.

Obmedzenie divízie HiSilicon ale bude znamenať, že pravdepodobne stratí svoju výhodu pred konkurenciou aj na domácom trhu, no podľa všetkého firma nie je až v takej ťažkej situácii. Na skladoch má údajne dostatočné množstvo procesorov a v prípade niektorých technológii by divízia čipov mohla získať licencie a používať softvér, na ktorý už získala oprávnenia pred zákazom.

Pošli nám TIP na článok



Teraz čítajú