Taiwanský výrobca čipov TSMC na svojej konferencii prezradil zaujímavé informácie o nadchádzajúcich technológiách výroby procesorov. Dozvedáme sa tak viac o nadchádzajúcom 5 nm procese, ale aj časového horizontu pripravovanej 3 nm technológie, píše Neowin.

Obrovský skok vo výkone a efektivite. Revolučné 1,6 nm čipy sú až prekvapivo blízko

Vyrába pri teplote 40-násobne vyššej ako na Slnku. Intel zostrojil najpokročilejšiu mašinu na čipy

Niesol raketoplán a milióny ľudí. Legendárne lietadlo Boeingu končí, dostane brutálnu náhradu

5 nm v smartfónoch už tento rok, 3 nm proces je na ceste

Ako informoval portál Tom’s Hardware, spoločnosť TSMC dnes odhalila nové informácie o svojich pripravovaných technologických novinkách týkajúcich sa výroby procesorov.

Prvou témou bola pochopiteľne nadchádzajúci 5 nm proces s označením N5, ktorý sa už v masovej výrobe používa, pričom jeho súčasťou je aj pokročilá technológia EUV (Extreme ultraviolet lithography), ktorá využíva ultrafialové svetlo s vlnovou dĺžkou 13,5 nm.

TSMC sľubuje pri N5 procese až 30 % zlepšenie pri spotrebe energie, 15 % zvýšenie výkonu a 1,8-násobné zvýšenie hustoty logických prvkov. Procesory s touto technológiou by sa mali objaviť v nadchádzajúcich modeloch iPhone 12 a obsahovať ju bude aj Snapdragon 875 od Qualcommu, ktorého výroba začala koncom júna.

Taiwanský výrobca však pripravuje aj vylepšený 5 nm proces N5P, ktorý by mal do masovej výroby vstúpiť v roku 2021, pričom tento proces podľa spoločnosti prinesie 10 % zlepšenie spotreby energie a 5 % zvýšenie výkonu oproti klasickému N5.

Čo však všetkých zaujalo sú nové informácie o 3 nm procese spoločnosti s označením N3, ktorý sa má v sériovej výrobe objaviť už v roku 2022. Čipové sady budú stále používať známe FinFET tranzistory na rozdiel od Samsungu, ktorého pripravovaný 3 nm proces využíva technológiu GAA.

N3 podľa TSMC prinesie 30 % zlepšenie spotreby energie, 15 % zlepšenie výkonu a 1,7-násobné zvýšenie hustoty logických prvkov oproti N5, čo znamená, že 3 nm čip by mal teoreticky mať 0,58-násobnú veľkosť 5 nm čipu, píše GSMArena.

V skutočnosti sa však toto zmenšovanie priamo neprenáša na všetky štruktúry čipu, pričom hlavným dôvodom sú pamätové jednotky SRAM, kvôli ktorým pôjde iba o približne 26 % zmenšenie oproti 5 nm čipu. TSMC tiež  oznámilo, že má v pláne aj výrobu použitím 4 nm procesu N4, ktorá sa začne masovo využívať tiež v roku 2022, avšak neprezradilo o nej viac informácií.

Nie všetci giganti napredujú

Na výrobné procesy TSMC sa čoskoro možno obráti aj slávny Intel, ktorý sa však momentálne topí v nevídaných problémoch spôsobených extrémnym spomalením vývoja a výroby svojich procesorov.

Ani jeho posledná 10. generácia desktopových procesorov totiž stále nie je vyrábaná 10 nm výrobným procesom, zatiaľ čo konkrenčné AMD už osádza dopredu postavené počítače najnovšími čipmi zo série Ryzen 4000 pýšiacimi sa 7 nm výrobnou technológiou.

Intel tiež nedávno oznámil ďalší odklad pripravovaných 7 nm procesorov, ktoré mala spoločnosť predstaviť už počas budúceho roka, no nakoniec ich prinesie najskôr v roku 2022.

Novú generáciu 10-nm procesorov Tiger Lake a serverové procesory Ice Lake chce však stále priniesť už do konca tohto roka. Tejto téme sme sa nedávno podrobnejšie venovali v detailnom článku.