Aj keď od predstavenia Xiaomi Mi5 ubehla skutočne krátka doba, my sme vás už stihli zásobovať prvými reálnymi fotografiami tohto smartfónu, porovnali sme ho s jemu podobným smartfónom a dokonca sa už do sveta dostali aj prvé fotografie ním vytvorené.

Sleduj FónyzČíny.sk aj na Facebooku, Google+ a Instagrame!

Po krátkej dobe sa už na internete objavilo aj prvé rozobratie smartfónu. Rozoberaný smartfón je keramická, teda tá najvyššia, 128 GB verzia Xiaomi Mi5. Poďme sa podrobne pozrieť na to, čo všetko Xiaomi použilo v novej Mi5.

Táto fotografia nás len uisťuje, že Mi5 bohužiaľ neposkytuje slot pre microSD karty. Tento slot poskytuje miesto pre dve 4G+ (LTE A) SIM karty.

Rozoberanie začína. Keďže Mi5 nemá odnímateľný zadný kryt, pre jeho odobratie je nutné použiť prísavku.

Po odobratí zadného krytu sa nám naskytne pohľad na niekoľko skrutiek. Niektoré z nich sú prekryté nálepkou, čo znamená, že po ich odobratí strácame oficiálnu záruku.

Prístup k batérii získavame po odobratí časti nad ňou a pod ňou. Ako môžeme vidieť na obrázku, v časti nad batériou sa nachádza aj NFC čip.

Smartfón je dodávaný s kompaktnou 3 000 mAh batériou, ktorú je možné bez väčších ťažkostí vymeniť. Vedie to však ku strate záruky.

Okolo hornej PCB dosky vedie kovový rám. Čipset je pokrytý teplovodivou pastou/gélom, no vyzerá to tak, že sa tu nenachádza žiadne iné zariadenie na chladenie CPU. Qualcomm tak pravdepodobne odviedol naozaj skvelú prácu so Snapdragonom 820 a nemali by sme od neho čakať žiadne prehrievanie.

Predstavujeme vám fotoaparáty zariadenia. Vľavo sa nachádza 16 MPx snímač Sony IMX298 so 4-osovou stabilizáciou obrazu, kým na pravej strane sa nachádza 4 MPx ultrapixelový senzor použitý na prednej strane smartfónu.

Dátové rozhranie USB Type-C.

Ďalej tu máme fyzické tlačidlo „Domov“, ktoré v sebe integruje aj snímač odtlačkov prstov. Jedná sa o senzor FPC 1245.

Táto fotografia by nám mala poskytovať bližší pohľad na Synaptic IC – snímač odtlačkov prstov, no môže sa jednať aj o dotykový ovládač.

Čipset Snapdragon 820 spolu so 4 GB RAM modulom.

128 GB interná pamäť. Vďaka štandardu UFS 2.0 je oveľa rýchlejšia a úspornejšia ako eMMC 5.0.

Tak to je z rozoberania všetko. Aj takýmto umiestnením komponentov sa Xiaomi podarilo urobiť Mi5 hrubým len 7.25 mm. Ešte raz podotkneme, že je obdivuhodné, akou rýchlosťou sa na internete objavilo prvé rozobratie tohto smartfónu.

Zdroj: Mobile.IT168.com

Čítajte viac z kategórie: Novinky