Informácie, že LeEco chystá smartfón s duálnym fotoaparátom sa šíria už dlhšie. Samotný výrobca vývoj takéhoto zariadenia nepotvrdil, no fotografia zadného krytu s logom spoločnosti odhaľuje veľa zaujímavostí o budúcom zariadení. Je možné, že oficiálneho predstavenia tejto novinky sa dočkáme už zajtra!

[/blockquote]

Sleduj FónyzČíny.sk aj na Facebooku, Google+ a Instagrame!

Pozornosť pútajú najmä dva otvory v hornej časti krytu, ktoré budú zrejme slúžiť pre komponenty duálneho fotoaparátu. LeEco zvolilo zaujímavé umiestnenie týchto prvkov a spoločne s bleskom pripomínajú ľudskú tvár. O niečo nižšie sa nachádza otvor, ktorý by mal slúžiť pre snímač odtlačkov prstov. LeEco využíva takéto umiestnenie veľmi často. Z fotografie sa ďalej dá vyčítať, že zadný kryt bude vyrobený z prémiového kovu.

Výrazné sú aj biele línie slúžiace pre zaistenie nerušeného príjmu signálu pre antény. Nachádzajú sa na vrchnej a spodnej časti krytu. Ide tak o veľmi podobné riešenie, aké používa Meizu Pro 6 a aké by sa malo objaviť aj v novom iPhone 7. V prípade špecifikácií by malo ísť o absolútnu špičku na dnešnom trhu. Hovorí sa o Snapdragone 821 a dokonca aj o 8 GB RAM pamäti. Dočkáme sa takéhoto monštruózneho výkonu už zajtra?

[tip color=“white“]TIP: Pripravované LeEco X720 so Snapdragonom 821 zaznamenalo v Antutu skóre cez 154 tisíc bodov [/tip]

Zdroj: Gizmochina.com