Xiaomi

Spoločnosť Intel má údajne pracovať na revolučnom spôsobe chladenia notebookov založenom na odvádzaní tepla parou. S touto informáciou prišiel portál Digitimes, ktorý ďalej uvádza, že novinku Intel oficiálne predstaví už na januárovej konferencii CES 2020.

Dostaň Fontech do svojich Google odporúčaní

Pridať ako preferovaný zdroj Fontech, odkaz sa otvorí v novom okne

Nový spôsob chladenia využíva parnú komoru a grafitové pláty, ktoré sú umiestnené za displejom notebooku. Vďaka tomu má byť odvod tepla oveľa efektívnejší, ako pri tradičných chladiacich systémoch, ktoré sú umiestnené v časti pod klávesnicou, kde sa prirodzene vytvára najviac tepla. Portál Extremetech uvádza, že by sa v podaní Intelu mohlo jednať o podobnú technológiu, akou je k-Core, ktorú vytvára spoločnosť Boyd Corp.

Wikipedia, koncept chladiaceho systému k-Core od Boyd Corp

V podaní Intelu sa však prebytočné teplo nebude odvádzať hliníkovým alebo medeným vodičom, ale odvádzať ho bude vodná para, ktorá sa pri chladení  bude znovu kondenzovať.

Parné komory by výrobcom notebookov mali umožniť vytvárať dobre chladené zariadenia aj bez ventilátorov, pretože tieto komory sa dajú ľubovoľne tvarovať, čím sa dajú lepšie umiestniť okolo zdrojov tepla. Efektivita chladenia má byť oproti bežnému chladeniu vyššia až o 25 až 30 %.

Zdroj: Digitimes, Extremetech

Pošli nám TIP na článok



Teraz čítajú

NAJČÍTANEJŠIE ZO STARTITUP