MediaTek Helio X30 príde s 10 nm výrobným procesom či novými pamäťami UFS 2.1

Po tom, čo sme sa dozvedeli niekoľko nových informácií o ďalších generáciách procesorov najrenomovanejších výrobcov, konkrétne o Kirin 960 a Snapdragon 830, odhalenie niektorých detailov neobišlo ani ďalšieho silného hráča na tomto poli, tentoraz sa jedná o spoločnosť Mediatek. O špecifikáciách procesora Helio X30 tentoraz informoval nielen analytik Pan Jiutang, ale aj zdroj už niekoľkých predchádzajúcich únikov, pôsobiaci na sociálnej sieti Weibo pod menom black_digital.

Sleduj FónyzČíny.sk aj na Facebooku, Google+ a Instagrame!

Podľa slov analytika, Helio X30 príde s rovnakou 10-jadrovou architektúrou ako predchádzajúce modely Helio X20 a Helio X25. Použitý bude 10 nm výrobný proces firmy TSMC. Zmeny nastanú u jednotlivých jadier čipu, ktoré majú tvoriť nové ARM jadrá Artemis, konkrétne Cortex A53 a Cortex A35. Avšak, to, akú kombináciu jednotlivé jadrá vytvoria zdroj neprezradil. Spoločnosť Mediatek by mala vo svojom novom čipsete využiť grafický čip PowerVR. Helio X30 bude podporovať až 8 GB RAM a spomínajú sa aj vylepšenia v oblasti zvuku, a videa. Procesor by mal byť, podľa týchto správ, schopný dosiahnuť v benchmarku AnTuTu skóre neuveriteľných 160 000 bodov.

Niektoré informácie sa objavili aj na sociálnej sieti Weibo, tie dodávajú, že nový procesor príde so 4-kanálovou LPDDR4 RAM pamäťou až do spomínanej veľkosti 8 GB. V rýchlosti by malo vynikať aj úložisko, ktoré bude podporovať nový štandard UFS 2.1. Helio X20 a X25 boli v tomto smere v tieni modelov Samsungu, Qualcommu a dokonca aj Huawei, ktoré podporovali UFS 2.0, zatiaľ čo procesory Mediatek prišli len s eMMC štandardmi. Helio X30 sa preto hodlá tento nedostatok napraviť.

Zdroj: Gizmochina.com

Čítajte viac z kategórie: Novinky