Na procesory sa v posledných mesiacoch vrhá viac svetla, ako kedykoľvek predtým. To je spôsobené stále horúcejším konkurenčným bojom dvoch titánov, pričom každý z nich sa pokúša inovovať a objavovať územia, ktoré nikto z nich zatiaľ neprebádal. AMD teraz opäť našlo ďalší spôsob, ako posilniť svoje procesory, informuje Wccftech.

Väčšina fanúšikov AMD netrpezlivo očakáva nástup Zen 4 generácie, ktorá má byť rádovo o desiatky percent efektívnejšia ako aktuálna skupina čipov. Yuzo Fukuzaki na LinkedIne ale informoval o zaujímavom zistení, kedy už na aktuálnom procesore Ryzen 9 5950X objavil „predprípravu“ na technológiu 3D V-Cache.

LinkedIn/Yuzo Fukuzaki

To znamená, že AMD so stohovaním L3 zberníc až do 64 MB počítalo už od uvedenie tejto generácie. Fukzaki na priložených obrázkoch ukazuje miesto, kde by mohli byť tieto 3D zbernice nainštalované, keby sa ich AMD rozhodlo do aktuálnych čipov aplikovať.

Implementácia, ako píše Tom’s Hardware, pozostavá z hybridného viazania metódou „cez kremík“ (TSV) na zaistenie druhej vrsty SRAM k čipu. Keďže tento proces využíva na spájanie komponentov meď, SRAM disponuje ďaleko väčšiou šírkou pásma a tepelnou účinnosťou ako tradičné pájkovanie čipov dohromady.

Technológia 3D V-Cache by teda mohla byť aplikovaná aj do vybraných čipov súčasnej generácie, napríklad do spomínaného Ryzen 9 5950X, a to aj napriek tomu, že nový typ zbernice má byť predstavený až s nasledujúcou generáciou AMD.

Zavedenie technológie môže dodať Ryzenom superiórnejšie postavenie, keďže spoločnosť dokáže využiť rovnakú plochu procesora, ale opäť efektívnejším spôsobom. Laicky povedané, pri niektorých Zen 3 čipoch mrhalo AMD miestom. Príchod Zen 4 architektúry sa ale neočakáva skôr, ako na jar 2022.

Zdroje: Wccftech, LinkedIn