banner-mi5-proXiaomi malo vo svojej predchádzajúcej vlajkovej lodi Mi5 menšie problémy s pevnosťou konštrukcie. Smartfón sa dal s neveľkou námahou zlomiť. Nosenie v zadnom vrecku mohlo byť teda mierne nebezpečné. Vyzerá to tak, že jeho nasledovník týmto problémom však trpieť nebude.

Dostaň Fontech do svojich Google odporúčaní

Pridať ako preferovaný zdroj Fontech, odkaz sa otvorí v novom okne

Xiaomi len nedávno predstavilo dvojicu nových vlajkových lodí, Mi5S a jeho väčšieho súrodenca Mi5S Plus. Netrvalo dlho a na internete sa už objavili aj prvé fotografie z rozoberania. Tie nám poskytujú nádherný pohľad do útrob smartfónu. Hlavne tí zvedavejší z nás už teda nebudú musieť pitvať tohto krásavca hneď ako im príde domov.

Xiaomi Mi5 Pro 4GB/128GB môžete kúpiť v e-shopoch za cenu od (Zdroj: Heureka.sk)
Porovnať ceny >>

mi-5s-teardown4

Rozoberala sa vyššia verzia smartfónu, čiže model so 4 GB RAM a 128 GB ROM. Zadný kryt telefónu je prichytený dvomi skrutkami. Po odstránení sa dostávame k batérii a aj k základnej doske. Tá je však ešte čiastočne prekrytá krytom, ktorý je opäť uchytený skrutkami. Na jednej zo skrutiek si môžme všimnúť aj plombu.

mi-5s-teardown7

mi-5s-teardown9

mi-5s-teardown10

mi-5s-teardown11

Podobná plomba sa nachádza aj na skrutke pod batériou. Tá má kapacitu 3 200 mAh a pochádza od výrobcu menom Scud. Taktiež si môžete všimnúť hlavný snímač fotoaparátu, ktorý je umiestnený v pravom hornom rohu. Po odstránení krytu sa nám už naskytá pohľad na celú základnú dosku.

mi-5s-teardown12

mi-5s-teardown13

mi-5s-teardown14

mi-5s-teardown15

mi-5s-teardown16

Na snímke vyššie môžeme vidieť tri moduly. V poradí zľava doprava, reproduktor, USB Type-C konektor, a mikrofón. Úplne vpravo sa nachádza vibračný motorček.

mi-5s-teardown17 mi-5s-teardown18 mi-5s-teardown19

mi-5s-teardown20 mi-5s-teardown21

Na obrázku vyššie si môžeme všimnúť, že pre efektívnejšie chladenie je čipset v kontakte s konštrukciou, ktorá lepšie rozkladá a odvádza teplo. Prenos tepla zabezpečuje teplovodivá podložka.

mi-5s-teardown22 mi-5s-teardown23 mi-5s-teardown24

mi-5s-teardown25 mi-5s-teardown26

Tu máme základovú dosku z oboch strán. Zaujímavejšia je na prvej snímke. V pravo hore je umiestnený 3,5 mm audio jack. Pod ním sa nachádza slot na dve karty SIM. Červenou bodkou je označený procesor Qualcomm Snapdragon 821, na ktorom sa ešte nachádza 4 GB pamäťový RAM modul SK Hynix. Malý čip označený slabo-modrou farbou je DAC starajúci sa o prevod digitálneho signálu na analógový, ktorý následovne putuje do reproduktora, prípadne slúchadiel.

TIP: Xiaomi opäť zámerne podtaktovalo procesor v novom Mi5S, máme dôvod na pochybnosti?

mi-5s-teardown27

Dostaň Fontech do svojich Google odporúčaní

Pridať ako preferovaný zdroj Fontech, odkaz sa otvorí v novom okne

Čítajte viac z kategórie: Novinky

Pošli nám TIP na článok



Teraz čítajú

NAJČÍTANEJŠIE ZO STARTITUP