Teraz čítate
Nahliadnite do útrob nového Xiaomi Mi5S

banner-mi5-proXiaomi malo vo svojej predchádzajúcej vlajkovej lodi Mi5 menšie problémy s pevnosťou konštrukcie. Smartfón sa dal s neveľkou námahou zlomiť. Nosenie v zadnom vrecku mohlo byť teda mierne nebezpečné. Vyzerá to tak, že jeho nasledovník týmto problémom však trpieť nebude.

Sleduj Fontech.sk aj na Facebooku, YouTube a Instagrame!

Xiaomi len nedávno predstavilo dvojicu nových vlajkových lodí, Mi5S a jeho väčšieho súrodenca Mi5S Plus. Netrvalo dlho a na internete sa už objavili aj prvé fotografie z rozoberania. Tie nám poskytujú nádherný pohľad do útrob smartfónu. Hlavne tí zvedavejší z nás už teda nebudú musieť pitvať tohto krásavca hneď ako im príde domov.

Xiaomi Mi5 Pro 4GB/128GB môžete kúpiť v e-shopoch za cenu od (Zdroj: Heureka.sk)
Porovnať ceny >>

mi-5s-teardown4

Rozoberala sa vyššia verzia smartfónu, čiže model so 4 GB RAM a 128 GB ROM. Zadný kryt telefónu je prichytený dvomi skrutkami. Po odstránení sa dostávame k batérii a aj k základnej doske. Tá je však ešte čiastočne prekrytá krytom, ktorý je opäť uchytený skrutkami. Na jednej zo skrutiek si môžme všimnúť aj plombu.

mi-5s-teardown7

mi-5s-teardown9

mi-5s-teardown10

mi-5s-teardown11

Podobná plomba sa nachádza aj na skrutke pod batériou. Tá má kapacitu 3 200 mAh a pochádza od výrobcu menom Scud. Taktiež si môžete všimnúť hlavný snímač fotoaparátu, ktorý je umiestnený v pravom hornom rohu. Po odstránení krytu sa nám už naskytá pohľad na celú základnú dosku.

mi-5s-teardown12

mi-5s-teardown13

mi-5s-teardown14

mi-5s-teardown15

mi-5s-teardown16

Na snímke vyššie môžeme vidieť tri moduly. V poradí zľava doprava, reproduktor, USB Type-C konektor, a mikrofón. Úplne vpravo sa nachádza vibračný motorček.

mi-5s-teardown17 mi-5s-teardown18 mi-5s-teardown19

mi-5s-teardown20 mi-5s-teardown21

Na obrázku vyššie si môžeme všimnúť, že pre efektívnejšie chladenie je čipset v kontakte s konštrukciou, ktorá lepšie rozkladá a odvádza teplo. Prenos tepla zabezpečuje teplovodivá podložka.

mi-5s-teardown22 mi-5s-teardown23 mi-5s-teardown24

mi-5s-teardown25 mi-5s-teardown26

Tu máme základovú dosku z oboch strán. Zaujímavejšia je na prvej snímke. V pravo hore je umiestnený 3,5 mm audio jack. Pod ním sa nachádza slot na dve karty SIM. Červenou bodkou je označený procesor Qualcomm Snapdragon 821, na ktorom sa ešte nachádza 4 GB pamäťový RAM modul SK Hynix. Malý čip označený slabo-modrou farbou je DAC starajúci sa o prevod digitálneho signálu na analógový, ktorý následovne putuje do reproduktora, prípadne slúchadiel.

TIP: Xiaomi opäť zámerne podtaktovalo procesor v novom Mi5S, máme dôvod na pochybnosti?

mi-5s-teardown27

Aká je tvoja reakcia?
Milujem to
0%
Páči sa mi to
67%
Chcem to
33%
Mám to
0%
Nepáči sa mi to
0%
Neznášam to
0%
O autorovi
Tobiáš Bakoš
Som študent strednej priemyselnej školy v Dubnici. O operačný systém Android som sa začal zaujímať v okamihu, keď som s ním prišiel do kontaktu v mojom prvom smartfóne. Kúpou Xiaomi Mi3 som začal venovať pozornosť aj čínskym značkám smartfónov. Vo voľnom čase rád počúvam hudbu alebo čítam knihy.