S narastajúcim výkonom smartfónov sa pred niekoľkými rokmi musela začať riešiť jedna zásadná otázka. Ako bude riešené chladenie?

Sleduj Fontech.sk aj na Facebooku, YouTube a Instagrame!

Výkon tých najlepších procesorov sa už jednoducho dostal na takú úroveň, že smartfóny sa mohli prehrievať. Vo vlajkových lodiach preto začali výrobcovia používať tepelné trubice, ktoré slúžia na odvádzanie nadmerného tepla z procesorov. V strednej a nižšej triede sa táto technológia nepoužíva, keďže ani nie je potrebná.

Budúci rok sa to zrejme nezmení

Dávnejšie sa začalo špekulovať, že Samsung od tepelných trubíc budúci rok upustí a prejde na modernejšie riešenie. Avšak podľa informácií od dodávateľov sa tak nestane a juhokórejský gigant ostane verný svojim zaužívaným technológiám. Niektorí už ale experimentujú s novým riešením, ktoré funguje na princípe parných komôr. Ich výhodou je intenzívnejšie chladenie zariadení, nevýhodou zas vyššie náklady na výrobu.

Nenechaj si ujsť
Samsung vyvinul GDDR6 pamäte s rýchlosťou, ktorá prekonáva všetky očakávania. Dokonca aj samotného výrobcu

Ďalším faktorom, ktorý odrádza výrobcov smartfónov od používania novej technológie, sú stále veľké komory. V súčasnosti sú ich schopní vyrobiť s hrúbkou 0.4 milimetra, no s okresávaním hrúbky ešte aj tak budú musieť pokračovať. Podľa jedného zdroja by sa mohla nová technológia začať využívať niekedy v roku 2019, čiže budúcoročné vlajkové lode Samsungu v sebe s najväčšou pravdepodobnosťou budú naďalej ukrývať tepelné trubice.

Aká je tvoja reakcia?
Milujem to
100%
Páči sa mi to
0%
Chcem to
0%
Mám to
0%
Nepáči sa mi to
0%
Neznášam to
0%
O autorovi
Peter Puhovich
Študent so zameraním na grafický dizajn, fanúšik smartfónov, ale aj iných IT zariadení. O technológie som sa začal zaujímať vďaka svojmu prvému Android tabletu a po čase ma zaujali aj čínske zariadenia. Ak budete mať akékoľvek otázky, môžete ma kontaktovať e-mailom alebo na sociálnych sieťach.