S narastajúcim výkonom smartfónov sa pred niekoľkými rokmi musela začať riešiť jedna zásadná otázka. Ako bude riešené chladenie?
Sleduj Fontech.sk aj na Facebooku, YouTube a Instagrame!
Výkon tých najlepších procesorov sa už jednoducho dostal na takú úroveň, že smartfóny sa mohli prehrievať. Vo vlajkových lodiach preto začali výrobcovia používať tepelné trubice, ktoré slúžia na odvádzanie nadmerného tepla z procesorov. V strednej a nižšej triede sa táto technológia nepoužíva, keďže ani nie je potrebná.
Budúci rok sa to zrejme nezmení
Dávnejšie sa začalo špekulovať, že Samsung od tepelných trubíc budúci rok upustí a prejde na modernejšie riešenie. Avšak podľa informácií od dodávateľov sa tak nestane a juhokórejský gigant ostane verný svojim zaužívaným technológiám. Niektorí už ale experimentujú s novým riešením, ktoré funguje na princípe parných komôr. Ich výhodou je intenzívnejšie chladenie zariadení, nevýhodou zas vyššie náklady na výrobu.
Nenechaj si ujsťSamsung vyvinul GDDR6 pamäte s rýchlosťou, ktorá prekonáva všetky očakávania. Dokonca aj samotného výrobcu
Ďalším faktorom, ktorý odrádza výrobcov smartfónov od používania novej technológie, sú stále veľké komory. V súčasnosti sú ich schopní vyrobiť s hrúbkou 0.4 milimetra, no s okresávaním hrúbky ešte aj tak budú musieť pokračovať. Podľa jedného zdroja by sa mohla nová technológia začať využívať niekedy v roku 2019, čiže budúcoročné vlajkové lode Samsungu v sebe s najväčšou pravdepodobnosťou budú naďalej ukrývať tepelné trubice.
