Tento týždeň sa konala konferencia Intel Architecture Days, kde spoločnosť predstavila viacero noviniek, ktoré budú k dispozícii v ďalšom roku. Najzaujímavejšou správou však bola odhalená stratégia, ktorá sa týka vývoja budúcich procesorov.

Sleduj Fontech.sk aj na Facebooku, YouTube a Instagrame!

Pri spomínaných procesoroch by sa mal začať využívať vertikálny spôsob ukladania procesorových častí. Pravdepodobne najväčším cieľom spoločnosti je ponúknuť produkty založené na 3D architektúre, ktorá dostala označenie Forevos. Táto architektúra nájde svoje využitie predovšetkým pri menších čipsetoch. Tým bude umožnené mať na sebe uloženú pamäť, grafické jadro, alebo čip pre umelú inteligenciu.

Prečítajte si tiež!
Špeciálna grafická karta sa zapája do M.2. slotu. Znamená veľký pokrok pre priemysel

Kvôli viacerým nedorozumeniam v minulosti existuje domnienka, že spoločnosť má s 10 nm výrobným procesom viaceré technické problémy. Objavili sa dokonca aj správy o tom, že Intel zastavil výrobný proces 10 nm procesorov. Voči tomuto tvrdeniu sa však spoločnosť ohradila s informáciou, že výrobný proces je na dobrej ceste. Na druhej strane však ešte pred využitím technológie Forevos na integráciu komponentov na čip využije Intel 2D integráciu. Komponenty sa tak rozdelia do viacerých samostatných častí, ktoré budú vyrobené rôznymi spôsobmi. V konečnom výsledku tak môže ísť o kombináciu 10, 14 a 22 nm architektúry.

Hlavným prínosom architektúry Foveros bude najmä zlepšenie energetickej efektivity a dlhšia výdrž batérie. Popri predstavení 3D architektúry prezentoval Intel aj novú architektúru s Sunny Cove pre pre 10 nm procesory s označením Ice Lake. V neposlednom rade sa používatelia v budúcom roku môžu tešiť aj 11. generáciu grafického jadra, ktorá je podľa všetkého pripravená prekonať hranicu 1 TFLOPS.

Či bude Foveros súčasťou už aj spomínaných noviniek ešte nie je isté, no nová technológia bude postupne nasadzovaná do čo najväčšieho počtu procesorov. Konferencia Intel Architecture Days však ukázala, že Intel a jeho stratégia v oblasti čipov naberá úplne iný rozmer. Za pozitívum možno považovať aj príchod architekta z AMD – Raja Koduriho, ktorý spoločnosti dodal nový vietor do plachiet a zohráva významnú úlohu pri budúcom smerovaní.

O autorovi
Patrik Zengevald
Volám sa Patrik a som študentom posledného ročníka magisterského stupňa štúdia. Rád športujem a zaujímam sa o novinky nielen zo sveta technológií.