Ako to už po predstavení smartfónov býva, obvykle sa vždy niekto nájde, kto sa pozrie na zariadenie zvnútra a poriadne preskúma, ako sú jednotlivé komponenty zostavené. Výnimkou nie je ani Xiaomi Redmi Pro a máme tak jedinečnú príležitosť nahliadnuť na jeho vnútornú konštrukciu.
Rozobratie začalo odstránením slotu pre SIM karty a následným zložením kovového rámu, čím sa technici dostali k vnútornostiam zariadenia. Xiaomi Redmi Pro je tak relatívne ľahko rozoberateľný a pri náhlej oprave by nemali nastať problémy. Aj batéria, ktorá je pôvodne pevne zabudovaná, sa dá jednoducho vybrať. Na celý proces demontovania smartfónu môžete nahliadnuť vďaka priloženým fotografiám nižšie.
Xiaomi Redmi Pro vo svojej výbave skrýva 5,5-palcový FullHD OLED displej. Dostupné sú varianty s 3/4 GB RAM a 32 / 64 a 128 GB rozšíriteľným vnútorným úložiskom. Zariadenie poháňa procesor MediaTek Helio X20, no len pri „najslabšej“ verzii a zvyšné dve varianty už ponúkajú vylepšený procesor MediaTek Helio X25. Na zadnej strane sa nachádza duálny fotoaparát s rozlíšením 13 MPx a 5 MPx. Vpredu nájdeme 5 MPx snímač. Batéria má nadpriemernú kapacitu 4050 mAh. Snímač odtlačkov prstov je zabudovaný v domovskom tlačidle a smartfón samozrejme, podporuje aj DualSIM funkcionalitu.
