zdroj: Tachyum

Spoločnosť Tachyum dnes oznámila, že sa nachádza v záverečnej fáze testovania a vývoja svojho univerzálneho procesora Prodigy. Cieľom tejto fázy testovania je zabezpečiť kvalitu softvéru, ktorý bol portovaný na dosky emulačného systému programovateľných hradlových polí (FPGA), aby bolo možné potvrdiť, že čip bude pripravený na výrobu (tape-out).

Prodigy sa blíži do finále

„Chceme ohlásiť tento najnovší míľnik, v rámci ktorého prechádzame z fázy vývoja k dokončeniu úloh potrebných na odoslanie do výroby, pretože dokončenie portovania softvéru je kľúčové,“ povedal Radoslav Danilák, zakladateľ a CEO spoločnosti Tachyum. „Intenzívne  pracujeme na uzavretí tejto fázy výrobného cyklu, a garanciou toho je, že portovanie a príprava potrebného softvéru na odoslanie do výroby je za nami a táto kapitola je ukončená. Veľmi ma teší pokrok, ktorý spoločnosť Tachyum doteraz dosiahla, a teším sa na vstup do ďalšej fázy na našej ceste za úspechom.“

Momentálne sa portovaný softvér testuje na softvérovej emulačnej platforme Prodigy. Ak budú všetky testy zabezpečenia kvality na FPGA úspešné, čip bude pripravený na odoslanie do výroby v tomto roku. Táto fáza portovania a finalizácie všetkého potrebného softvéru zabezpečí, že existujúce aplikácie budú fungovať bez problémov na vyrobených vzorkách čipu Prodigy. Zároveň bude čip poskytovať špičkový výkon pre hyperškálové vysoko výkonné výpočty a pracovné záťaže umelej inteligencie.

FonTech

Úspech procesoru závisí od softvérovej podpory

Ako ozrejmil Danilák v rozhovore pre FonTech.sk: „Úspech procesoru závisí najmä od toho, či má čip dostatočnú softvérovú podporu. Z minulosti vieme, že existovali procesory, ktoré neboli veľmi úspešné, pretože im chýbal softvér – nedali sa používať od prvého dňa“

Nasledujúcim krokom je potom tzv. fáza „freeze“ čipu. To znamená, že nedôjde k žiadnej zmene periférií, pretože čip pôjde do puzdra, pričom musí byť vytvorený substrát, ktorý všetko prepojí. Samotné puzdro sa potom zapája do socketu. Uvedené očakávame v druhom štvrťroku. Posledným krokom je finálne testovanie, po ktorom môže ísť čip do výroby.

Medzi míľnikmi portovania, ktoré už boli dokončené, sú okrem iného tieto softvérové balíky:

  • Open BMC,
  • UEFI v2.70,
  • bootloadre: EFI boot a GRUB 2,
  • bežiaci Linux 6.1 LTS so SE Linux, Free BSD 13, KVM 6.1, QEMU 7.2,
  • GNU toolchain: binutils 2.40, GDB-13.1, GCC 12.2 a glibc 2.37,
  • podpora jazykov C, C++, Fortran, Go, Erlang, Lua, Perl, PHP, R, Python, Ruby, Tcl,
  • kompilátory pre Tensorflow 2.11 a PyTorch 1.11,
  • Docker a Kubernetes,
  • knižnice Eigen, GEMM, NumPy (Numerical Python),
  • plne reprezentatívny zoznam aplikácií, ako sú databázy, webové servery, SLURM, CEPH.

Pošli nám TIP na článok



Teraz čítajú