MediaTek je čínsky výrobca mobilných procesorov, ktorý odštartoval honbu za čo najväčším počtom jadier v čipsetoch. Ako prvý prišiel s osemjadrovým procesorom a tento rok aj s prvým 10-jadrom, ktoré podľa najnovších informácií nahradí už druhý nástupca.

Firma MediaTek podľa fotky zverejnenej na čínskej sociálnej sieti Weibo pracuje na novom procesore s označením Helio X27. Údajne by malo ísť o čipset vyššej strednej triedy. Procesor by mal obsahovať 10 jadier, rovnako ako je to u predošlých čipsetoch rady Helio X20 a X25. Jadrá budú opäť rozdelené do troch klasterov. Všadeprítomná 64-bitová ARM Cortex-A53 architektúra bude použitá v dvoch úspornejších 4-jadrových klasteroch taktovaných na 1.6 GHz, zatiaľ čo najvýkonnejšie dve jadrá s taktom 2,6 GHz budú postavené na ARM Cortex-A72 architektúre.

Táto trojstupňová architektúra umožňuje čipsetu použiť taký počet jadier, aký je pri záťaži vyžadovaný, čo má dopad na lepšiu výdrž batérie. Hlavnou výhodou je ale to, že čipset môže usporiadať pracujúce jadra k úlohám, ktoré majú byť vykonané. To znamená, že úlohy prebiehajúce na pozadí pri zablokovanom displeji, ako napríklad prehrávač hudby alebo email, budú využívať úspornejšie jadrá. Naopak, pri náročných operáciách na rad nastúpi dvojica ARM Cortex-A72 jadier. Na obrázku taktiež môžeme vidieť, že čipset bude vyrobený modernejším 14 nm výrobným procesom.

Helio X27 bude podľa modelového označenia „posadený“ medzi Helio X25 a nadchádzajúci Helio X30. Prvým smartfónom využívajúcim nový 10-jadrový MediaTek Helio X27 procesor by sa mohol stať LeEco Le 3, ktorý má byť spolu s duálnym zadným fotoaparátom už o pár dní predstavený na konferencii v Amerike. Presne 19. októbra vstúpi LeEco oficiálne na americký trh, pričom údajný LeEco Le 3 môže byť jeho odrazovým mostíkom.