Firmy AMD a Intel sú na poli hardvéru a počítačov považované za rivalov na život a na smrť.

Teraz sa však spájajú a vytvárajú úplne nový štandard, ktorý má potenciál úplne zmeniť technologický priemysel. Volá sa UCIe, teda Universal Chiplet Interconnect Express a štartuje ako UCIe 1.0.

Okrem AMD a Intelu však na novom štandarde spolupracovali aj ďalšie veľké mená ako ARM, Google, Microsoft, Samsung, Qualcomm, najväčší celosvetový výrobca čipov Taiwan Semiconductor (TSMC) a menší ASE Group. Pridáva sa aj firma Meta (predtým Facebook) Marka Zuckerberga.

Kľúčom je slovo „chiplet“ na čipsetoch

O čo ide? Dnes vyrábajú AMD, Intel či ARM vlastné čipsety, ktoré ich inžinieri navrhujú prakticky na čistom hárku papiera. Produkt každej firmy tak prináša zásadne iné riešenia, ktoré do výsledného produktu neumožňujú prakticky nikomu zasiahnuť.

Nový štandard Universal Chiplet Interconnect Express sa však na miniatúrne procesory a čipsety pozerá ešte väčšej blízkosti – až na úrovni tzv. chipletov, teda maličkých súčiastok, ktoré tak potom samotné čipsety či dokonca procesory tvoria.

UCIe si môžeš predstaviť ako USB na úrovni najmenších súčiastok čipletov – stanovuje štandard pre ich fyzické prepojenie, komunikáciu či softvér. Vďaka štandardizovanej die-to-die hardvérovej vrstve aj protokolom sa tak celá produkcia čipov otvára a firmy budú môcť pri výrobe používať produkty od prakticky akéhokoľvek dodávateľa.

Firmy môžu navzájom spolupracovať

Vo výsledky tak teraz budú môcť firmy pri výrobe hardvérových súčiastok a čipov navzájom akokoľvek spolupracovať a vyskladať ich ako lego od rôznych dodávateľov, keďže komponenty všetkých výrobcov budú vďaka UCIe 1.0 navzájom kompatibilné. To má drasticky znížiť náklady a zrýchliť produkciu. Využívať sa budú aj dnes známe štandardy PCI Express (PCIe) a Compute Express Link. Členovia zoskupenia si špecifikáciu budú mocť voľne stiahnuť a používať.

Paleta spoločností, veľkosť ich mien a aj zásah cez internetové a softvérové spoločnosti sú naozaj masívne a ide o spoluprácu nebývalých rozmerov. Z najznámejších hráčov sa nepripojili zrejme len Nvidia alebo Apple, vo výsledku by však malo ísť o otvorený štandard dostupný pre každého. Zakladatelia sú naozaj nadšení.

„AMD je hrdé, že pokračuje v dlhej histórii podpory priemyselných štandardov, ktoré dajú vzniknúť inovatívnym riešeniam pre potreby našich zákazníkov,“ nechal sa počuť Mark Papermaster, výkonný prezident a CTO v AMD. Okrem nižšej ceny vyzdvihuje aj výkon a nižšiu spotrebu energie.

Zlomí všetky doterajšie rekordy

UCIe si dáva za ciel dosahovať až 20-násobé rýchlosti oproti riešeniam, ktoré využívajú bežnú chip-to-chip komunikáciu – a to všetko za 1/20 spotreby energie. Dočkať sa teoreticky môžeme aj tzv. 3D čipletov, teda riešení, ktoré AMD v spolupráci s TSMC predstavilo len pred necelým rokom.

3D čipy už nebudú čiplety na dosku ukladať len vedľa seba, ale skladať ich aj „do výšky“ s dramaticky vyššou hustotou tranzistorov. Aj táto technológia by však teraz mohla byť dostupná prakticky pre všetkých, opäť zvyšujúc celkový výkon.

Veľké firmy totiž s neustálym posunom k 7 nm alebo dokonca 5 nm výrobnému procesu bojujú s dramatickým nárastom nákladov pri samotnom dizajnovaní čipov. Ako ukazuje graf nižšie, viac nestojí len samotná výroba a návrh, ale najmä testovanie (verifikácia a validácia) súčiastok.

Tie sa totiž musia odskúšať zvlášť, ešte pred ich zapečením medzi ostatné tranzistory na čipe.

Ak sa ti teda zdá, že známy Moorov zákon (výrok o tom, že počet tranzistorov na čipoch rovnakých rozmerov sa každé dva roky zdvojnásobuje) pomaly prestáva platiť a krivka sa splošťuje, nový štandard by sa mohol postarať o to, aby v počítačovom priemysle zostalo aj po vyše 50 rokov všetko pekne po starom.

Zároveň by však UCIe mohol nabúrať druhý Moorov (Rockov) zákon, ktorý naopak hovorí o tom, že cena za výrobu takýchto čipov (postavenie továrne) narastá na dvojnásobok každé 4 roky.